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3維X射線(xiàn)CT裝置 TDM

發(fā)布時(shí)間:2020-02-09 17:11:52瀏覽次數:

業(yè)界最高分辨率的工業(yè)用X射線(xiàn)CT。 除了金屬材料外,以往工業(yè)CT難以觀(guān)測的輕質(zhì)元素復合材料都可以進(jìn)行無(wú)損分析。
 

特點(diǎn)

產(chǎn)品陣容  

從超弱X線(xiàn)到高能量X線(xiàn),可對應各種功率的X線(xiàn)的要求。

高尺寸精度   

采用高精度標準校準器,可以對樣品移動(dòng)坐標進(jìn)行校正。

高分辨率·寬動(dòng)態(tài)范圍  

空間分辨率:最高分辨率0.1μm  

對比度(分級)分辨率:從金屬到輕質(zhì)元素復合材料清晰都可以清晰成像。

高速處理  

獨自開(kāi)發(fā)應用Raw數據收集&畫(huà)像重建,擁有業(yè)內最快等級的運算處理能力。

● 3D圖像顯示功能  

利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能,樣品的待觀(guān)  察部位和部位在圖像中的位置同時(shí)表示,對比一目了然。



系統配置和圖像顯示功能






幾微米(μm)以?xún)鹊奈⑿〗裹c(diǎn)(微聚焦)放射的X射線(xiàn),以錐形擴散并穿透樣品。
樣品的投影數據為(X線(xiàn)管焦點(diǎn)~檢出器間的距離)÷(X線(xiàn)管焦點(diǎn)~樣品間的距離)的幾何倍率,以上投影會(huì )投射在檢出器上 (FDP、X線(xiàn)CCD等)
投射在檢出器上的投影數據,會(huì )經(jīng)過(guò)A/D轉換器傳送至主處理控制單元CPU。
通過(guò)主處理控制單元CPU,可獲得透視圖像、二維CT圖像、三維CT畫(huà)像以及MPR畫(huà)像。 同時(shí),需要進(jìn)行特殊圖像處理的話(huà),可通過(guò)購買(mǎi)選購品(多功能測量·分析系統)來(lái)進(jìn)行各種測量和分析。




應用例





技術(shù)規格

項目

TDM1000H

-II(2K)

TDM1000H

-DD

TDM1300H

-II(2K)

TDM1600H

-II

TDM1000H

-Sμ

TDM1000H

-Sμ/DD

TDM2300H

-FP

TDM3000H

-FP

標準規格

線(xiàn)源

方式

密封管(反射型)

開(kāi)放管(透過(guò)型)

開(kāi)放管(反射型)

管電壓范圍

30~100kV

30~130kV

30~160kV

30~100kV(限制)

30~230kV

30~300kV

燈絲

鎢絲

LaB6

鎢絲

最小分辨率

5μm

0.8μm

0.25μm

4μm

檢出器

檢出器方式

I.I.

I.I./X線(xiàn)相機

I.I.

I.I./X線(xiàn)照相機

FPD

 

 

檢出面尺寸

4/2英寸切換

4/2英寸切換

(I.I.)/ 13.3mm(X 線(xiàn) 相機)

4/2英寸切換

4/2英寸切換

(I.I.)/ 13.3mm(X 線(xiàn)相機)

16英寸

像素數量

2048×2048

2048×2048

 

輸出灰度

12位

12位(I.I.)/

16位(X線(xiàn)相機)

12位

12位(I.I.)/

16位(X線(xiàn)相機)

16位

機械手

6軸自動(dòng)控制(放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉軸、樣品位置調整軸X-Y)·自動(dòng)對中掃描

運算控制部

操作系統:Microsoft Windows 64bit 內存容量:32GB以上 硬盤(pán)容量:3TB以上 數據記錄:CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM

適用樣品

 

材質(zhì)

輕元素~金屬(小徑)

輕元素~金屬(中徑)

輕元素~輕金屬(小徑)

輕元素~金屬

(小徑)

輕元素~金屬(大徑)

 

最大外形尺寸

 

Φ150×H150

Φ150×H150

(限制)

Φ150×H150

Φ150×H150

(限制)

Φ250×H250

Φ300×H300

最大重量

2kg以?xún)?/span>

5kg以?xún)?/span>

最大X線(xiàn)透過(guò)厚度

換算成鋁50mm

換算成鋁75mm

換算成鋁100mm

換算成鋁30mm

換算成鋁100mm

換算成鋁300mm

解析度

像素值

攝影視野÷2048

攝影視野÷2048

最大倍率時(shí)

0.5μm

0.1μm

4μm

 

 

最小倍率時(shí)

22.5μm

22.5μm

(I.I.)/ 4.25μm(X線(xiàn)相機)

22.5μm

10μm

10μm(I.I.)

/ 4.25μm(X 線(xiàn)相機)

140μm

圖像種類(lèi)

透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像

 

測量功能

ROI類(lèi)別:矩形·橢圓·線(xiàn)段                                                          

 ROI測量:長(cháng)度·面積·角度·灰度最大值、最小值、平均值·標準偏差·輪廓顯示·直方圖顯示(可選擇安裝3D圖像處理系統)

自定義規格

高分辨率對應

TDM2300和TDM3000的FPD像素陣列數量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射線(xiàn)源·LaB6+探測器·X射線(xiàn)CCD等

 

掃描功能增強

※ 根據需要單獨或組合配置

☆螺旋掃描:根據用戶(hù)需求擴大垂直拍攝視野(例:TDM2300H-FP:140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時(shí))

☆偏移·螺旋掃描:同時(shí)放大水平和垂直方向的視野

(例:TDM2300H-FP:140(φ)×140(h)~250(φ)×250(h) ※ 升降軸400毫米時(shí))

☆寬和細節掃描:以相當于局部放大的分辨率掃描寬范圍

☆應力掃描:功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應力的同時(shí)進(jìn)行CT掃描

投影部設計變更

根據掃描功能增強的內容改變機械手的行程·安裝應力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶(hù)的需求



多功能測量·分析系統例(選購)
從獲得的三維數據中進(jìn)行各種測量和分析的多功能圖像處理軟件,如體積測量、孔隙率測量、應力分析等。

內部缺陷檢出

對鑄造品、樹(shù)脂等三維圖像內部缺陷或粒子進(jìn)行自動(dòng)抽出,并提供位置或體積的報告。

壁厚測定

利用三維技術(shù)檢測出指定厚度尺寸的部分,并著(zhù)色表示。

三維測量

實(shí)現了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類(lèi)CAD的3D測量。通過(guò)在2.0版本中的測量程序,批量測量成為可能。

形狀比較

通過(guò)將CAD數據與三維圖像或其它三維圖像對齊,可以比較兩種不同的形狀。

3D骨形態(tài)計測

自動(dòng)分離,提取和分析松質(zhì)骨,皮質(zhì)骨,骨髓。

骨鹽量計測

選擇已知密度的模型對骨量進(jìn)行測定,模擬BMD值對其進(jìn)行著(zhù)色并通過(guò)3D來(lái)表現。   每個(gè)部位的骨密度分布一目了然。

風(fēng)濕病計測

對風(fēng)濕骨關(guān)節、傷愈組織、病變骨的微觀(guān)結構進(jìn)行提取和測量。

有限元方法應力分析系統

使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型,執行骨骼的壓力分析,例如壓縮測試和彎曲測試。皮質(zhì)骨、松質(zhì)骨物理性質(zhì)值由BMD值給出,并且可以模擬骨破壞。

3D粒子計測

去除納米顆粒和包括空腔和外來(lái)顆粒的微粒結構的重疊,并測量每個(gè)顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。

3D纖維計測

基于3D結構的CT圖像,通過(guò)去除樣品中含有的化學(xué)材料、纖維、玻璃纖維等纖維結構的重疊,測量長(cháng)度、局部取向、分散性等。


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